• Pilih Jaringan RRI   

RRI News Portal

Teknologi

Metode Pencetakan Logam Cair Nano Siapkan Revolusi Elektronik Masa Depan

17 February
18:41 2017
1 Votes (5)

KBRN, Melbourne : Sebuah teknik baru menggunakan logam cair untuk membuat sirkuit terpadu setebal atom membuka kemajuan besar bagi masa depan elektronik, setelah peneliti di School of Engineering RMIT University di Melbourne, Australia, mampu memproduksi wafer besar berketebalan 1,5 nanometer(selembar kertas memiliki ketebalan 100,000nm).

Teknik lain telah terbukti tidak dapat diandalkan dalam hal kualitas, sulit untuk ditingkatkan, dan hanya berfungsi pada suhu yang sangat tinggi - 550 derajat atau lebih.

Professor Kourosh Kalantar-zadeh dari RMIT University yang memimpin proyek mengatakan industri elektronik telah menghancurkan tembok penghalang.

"Teknologi mesin mobil dasar tidak lagi berkembang sejak tahun 1920 dan sekarang hal sama terjadi pada elektronik. Ponsel dan komputer tidak lebih dahsyat dari lima tahun yang lalu."

"Itulah sebabnya teknik mencetak 2D baru ini sangat penting - menciptakan banyak lapisan chip elektronik sangat tipis pada permukaan yang sama secara dramatis meningkatkan kekuatan pemrosesan dan mengurangi biaya."

"Ini akan memungkinkan bagi revolusi elektronik masa depan."

Benjamin Carey, peneliti RMIT dan CSIRO, mengatakan menciptakan wafer elektronik hanya setebal atom bisa mengatasi keterbatasan produksi chip yang ada saat ini, seperti dikutip dari Eureka Alert, Jumat (17/2/2017).

Tekni ini juga bisa menghasilkan bahan yang sangat bisa ditekuk, membuka jalan bagi elektronik fleksibel.

"Namun, belum ada teknologi saat ini yang mampu menciptakan permukaan semikonduktor atom tipis homogen pada area permukaan besar yang berguna dalam skala pabrikasi industri chip."

"Solusi kami adalah dengan menggunakan logam gallium dan indium, yang memiliki titik leleh rendah."

"Logam ini menghasilkan lapisan atom tipis oksida pada permukaannya yang secara alami melindungi chip. Ini adalah oksida tipis yang kita gunakan dalam metode pabrikasi kami."

"Dengan menggulingkan logam cair, lapisan oksida dapat ditransfer ke sebuah wafer elektronik, yang kemudian disulfurisasi. Permukaan wafer mendapat pra-perlakuan untuk membentuk transistor individual."

Para peneliti tersebut telah menggunakan metode baru ini untuk membuat transistor dan foto-detektor dengan hasil dan kehandalan pabrikasi yang sangat tinggi dalam skala besar. (NGH/Eureka Alert/AA)

tunggu 60 detik untuk memberikan komentar lagi. komentar anda akan dimoderasi sebelum diterbitkan
Cancel Preview
Cancel Preview
00:00:00 / 00:00:00